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康利通浅析板对板连接器发展趋势和技术趋势

文章來源:深圳市威尼斯国际平台app人氣:2115發表時間:2016-07-28

      什么是板对板连接器,“柔”,柔性连接,而且具有很强的耐腐性;其次是无需焊接,安装便捷,更不会产生火灾隐患,这样做还节省空间;再者,如今的板对板都是超低高度,双片式,这一点下文,小编会重点讲述;最后就是具有超强的耐环境性,不只是柔,而且采用接触可靠性高的“坚固连接”;当然,一般还具有不限管材,带压封堵,安装便捷等优点。


板对板连接器


  威尼斯国际平台app都知道,日本企业在连接器领域一直处于领先水平,很多国内高端手机都是采用诸如松下电工等日企的板对板连接器,以达到减薄机身厚度的目的,而松下电工也在生产目前世界最矮板对板连接器组合高度为0.6mm。为提高插座和插头的组合力,通过在固定金属件部和触点部采用简易锁扣机构,在提高组合力的同时,使锁定时更具有插拔实感。该连接器能最大限度地减少产品厚度达到连接的目的,这才有了市面上越来越多的超薄手机!而引脚的间距也越来越窄,目前主要以0.4mm pitch为主,现在JAE跟亚奇科技开发出0.35mm pitch,应该是行业迄今最窄间距的板对板连接器,0.35mm pitch目前主要用于苹果手机及国内高端机型,它的应用将会是近两年的大趋势,它具有体积最少,精密度最高,高性能等优点,但对贴片等配套工艺的要求更高,这是很多连接器厂商最需要客服的地方,否则良品率会很低。在消费者对于产品厚度,手感体验要求越来越高的今天,超薄,超窄型的连接器对电镀工艺提出新的要求,在合高0.6mm,单个产品不足0.4 mm高度的产品上,怎么样保证产品镀金厚度及上锡效果不爬锡,成了连接器小型化最关键的问题,目前行业普遍的作法是通过激光将镀金层剥离来阻断上锡路径,从而解决不爬锡问题,但此技术有个缺点,就是剥金时,激光同样会损伤镀镍层,从而使铜暴露在空气下,从而腐蚀生锈。

     板对板连接器技术趋势:日新月异的技术发展也带来了组装工艺的升级,最新的板对板连接器的优点也十分显著:1、超薄,超窄型连接器因为受力面积小,对人手,感知器官提出的新的要求。以后的连接器会更加的小巧,用于更小巧的产品。以上就是板对板连接器的浅析,想了解更多的相关常识可登陆威尼斯国际平台app。

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